AI+工业软件开发-AiDD研发数字峰会2026-深圳站

论坛主席：李伟

西门子数字化工业软件（Siemens Digital Industries Software）资深解决方案专家，长期专注于工业软件、研发数字化转型与人工智能技术融合创新。
在新能源汽车、动力电池、能源装备、高端制造等行业拥有丰富实践经验，深度参与企业研发数字化体系规划与建设，研究领域覆盖PLM、ALM、MBSE、数字主线（Digital Thread）以及数字孪生（Digital Twin）等核心技术。
近年来重点推动生成式AI、工业知识工程与智能体（Agent）技术在工业软件领域的落地实践，探索如何将企业工程知识、研发流程与AI能力深度融合，构建面向需求、设计、开发、测试和验证全流程的新一代AI原生研发体系。致力于通过AI驱动工业软件从“管理工具”向“工程智能平台”演进，加速企业研发创新与工程效率提升。

西门子数字化工业软件资深解决方案专家

AI+工业软件开发

本论坛面向工业软件开发场景复杂、约束强、系统耦合高、验收标准严的现实问题，探讨AI Agent如何嵌入高门槛研发流程并发挥作用。论坛将聚焦需求理解、规则约束、工具联动、单测生成、系统验证、异常处理等主题，分析大模型在工业软件中的可用边界、实施路径和落地难点。听众将了解如何在复杂工程环境中提升开发效率与交付可靠性。

CircuitSage 打通原理图到 Gerber 全流程，工业级PCB 设计
全自动化

杨沫

深根宁极 Sagenic Tech 联合创始人兼CEO

内容简介：

CircuitSage 是深根宁极 Sagenic Tech推出的 PCB 设计全自动化 AI 智能体，打通从原理图到 Gerber 的工业级全流程。它以 MLLM 多模态大模型 + RL 强化学习双引擎为核心：输入原理图网表、板框约束与 DRC/DFM 规则，完成跨领域多模态编码；由 MLLM 学习行业范式生成高质量初始解，RL 进行分层决策与闭环迭代优化；再通过实时 DRC、SI/PI、EMC、热仿真等校验反馈，最终输出最优元器件布局、100% 连通自动布线和可直接用于生产的 Gerber 文件。平台覆盖原理图设计、PCB 文件解析、自动布局、自动布线、ERC/DRC/DFM 审查与设计知识问答，是全球首个实现 8 层及以上 PCB 设计自动化的 AI 模型/智能体。目前已在嘉立创、华秋、奥海、OPPO、VIVO、小天才等 20+ 龙头企业落地验证，并完成工信部备案，参与全球首个 AI 辅助 PCB 设计标准共建，真正让工业级 PCB 设计从人工试错走向人机协同、全流程自动化。

演讲提纲：

1.开场——为什么是现在？为什么是 PCB 设计自动化？
2.技术路线——MLLM + RL 双引擎，打通原理图到 Gerber 全流程
3.竞对与壁垒——全流程 + 制造适配 + 龙头落地 + 标准备案
4.落地与商业化——从龙头验证到数据飞轮
5.团队与愿景——顶尖产学研 + 产业落地，2028实现全球领跑

听众收益：

1.看懂趋势：通用大模型不是 PCB 设计的终局
理解为什么 GPT、Claude、Gemini 在原理图→网表、布局、布线、DRC/DFM 上远低于人类，以及“垂类模型 + Agent + 工具链 + 制造数据闭环”为何是 AI 硬件设计的价值高地。
2.抓住窗口：高端 PCB 设计自动化的结构性机会
获得清晰的投资地图：AI 服务器 PCB 2027 年 465 亿美元、CAGR 140%，高端缺口 15%-25% 持续至 2028 年，国产 EDA 与高端 PCB 国产化率进入黄金窗口。
3.连接稀缺资源：已验证的团队、客户与标准
对接 20+ 龙头企业落地验证、工信部备案、信通院标准共建、10+ 专利布局；参与 2026 MVP、2027 商业闭环到 2038 全球领跑的增长红利。

中山大学硕士、CMU 强化学习课题组访学一年，获清华大学 2026 年博士入学 offer 后选择全职创业；
第十八届挑战杯全国特等奖与最具人气奖，中国电信量子算法编译双赛道一等奖、二等奖；
多篇AI顶会论文发表于ICCV、ACL、WWW、ECCV、ICML等，一篇Nature Machine Inteligence 论文在审；获批多项强化学习发明专利为中国气象局、广东气象局及多家上市公司交付多个垂类大模型，具备模型研发到行业落地的完整经验；
主导公司 CircuitSage 算法与模型路线，聚焦强化学习与 PCB 设计垂类模型，推动AI驱动硬件设计已经AI与芯片协同发展。

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