AiDD研发数字峰会

AI+金融系统研发

本论坛将围绕大模型赋能金融服务、智能风控体系构建、客户洞察与精准营销、用户体验创新等主题展开深度研讨。通过探讨行业典型案例与前沿技术实现路径，本论坛将帮助与会者洞察如何运用AI与金融业务深度结合，提升业务效率与风控水平，进而赢得竞争优势。

出品人：程相

信通院突出贡献专家，DevOps与研发效能专家，在大型银行从事金融科技工作十多年，有丰富的DevOps实践和研发管理经验，擅长业务研发、质量管控和研发支撑体系等领域。曾主导工行多个项目高分通过信通院 DevOps、BizDevOps认证，在多个业界大会担任出品人、发表公开分享，作为联合作者出版书籍《研发效能实践指南》、起草信通院研发效能度量标准。

中国工商银行软件开发中心部门副总经理

基于Spec-Driven的智能研发体系建设与落地实践

郑凯

中国工商银行软件开发中心研究员

内容简介：

工商银行紧随业界发展趋势，经过多阶段创新，构建了完善的智能研发体系，推动研发模式从AI辅助向人机协同方向演进，并积极尝试自主研发模式，形成了3+4+N的分层架构，打造了覆盖研发全生命周期的智能体矩阵，无缝融入现有工具链，创新性地实现了规格驱动研发模式的企业级落地，为科技人员提供了沉浸式的研发体验。通过建立科学的规模化推广模式，实现全体研发人员全面应用，显著提高了研发质量与效率。
演讲提纲：
1. 工商银行智能研发发展历程
1.1 背景（外部趋势和内部挑战）
1.2 目标
1.3 当前成效
2. 工行智能研发体系概述
2.1 智能研发生态底座建设
2.2 前端交互组件框架
2.3 智能应用开发框架
2.4 代码质量保障
3. 规格驱动研发模式企业级落地
3.1 基于规格驱动的研发模式设计
3.2 应用规约体系
3.3 研发资产体系
3.4 质量保障体系（设计质量、代码质量）
3.5 前端原型智能体
3.6 前端规格驱动研发模式
3.7 后端规格驱动研发模式
4. 智能研发规模化推广落地实践
4.1 企业级规模化推广机制及案例
4.2 老旧技术栈转型

听众收益：
1. 学习企业级智能研发体系建设思路与实践
2. 学习规格驱动理念的企业级落地与适配经验
3. 学习智能研发在企业内的一线开发推广经验，产生实效

工商银行软件开发中心云计算实验室研究员、高级工程师，在云、分布式和AI领域均有深刻洞见，是工行智能研发体系建设的联合发起人和布道者，推动智能研发在行内演进与落地，相关实践多次入选IDC、AI4SE等行业标杆案例，参编多项智能研发相关行业团体标准。

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